Investicinio liejinio pagamintų liejinių tikslumui įtakos turi veiksniai

Keletas veiksnių gali turėti įtakos liejinių, pagamintų išinvesticinis liejimaskuri apima:

Vaško įpurškimas: vaško liejimas yra labai svarbus procesas norint sukurti norimą liejimo formą. Tinkamas liejimo įpurškimo procesas turi sukurti vaško raštą, kurio matmenų tikslumas yra tikslus, reikalingas galutiniam liejimui. Jei vaško raštas netikslus, tai sukels problemų baigiant liejimą.

Korpuso statymas: korpuso kūrimo procesas yra svarbus, nes sukuriama forma, kurioje laikomas metalas, sudarantis gatavą liejinį. Būtina užtikrinti, kad formos apvalkalo storis, padengimas ir paviršiaus savybės būtų optimalaus lygio, be įtrūkimų ar defektų.

Liejimo temperatūra: tinkamos liejimo temperatūros palaikymas užtikrina, kad naudojami metalų lydiniaiinvesticinis liejimasišliks pakankamai skystas, o tas metalas tiksliai pasiskirsto visoje formos ertmėje.

Pilimo procesas: Išlydyto metalo pilimas į formą turi būti atliekamas tiksliai, kad būtų pagaminti didelio tikslumo liejiniai. Jei tai nebus padaryta tiksliai, tai taip pat gali sukelti kitų defektų, tokių kaip šerdies nesutapimas, sienelės storio kitimas ir kt.

Aušinimo procesas: po liejimo proceso liejimo forma turi būti nuolat aušinama. Tai turėtų būti daroma tinkamu greičiu, kad būtų sumažintas bet koks liekamasis įtempis, dėl kurio liejinys gali deformuotis arba deformuotis.

Apdorojimas po liejimo: Apdorojimas po liejimo, pvz., pjovimas, šlifavimas ir liejinio poliravimas, kad būtų pasiekti galutiniai matmenys, gali lemti matmenų pokyčius, jei tai nebus atlikta tiksliai. Liejinio paviršiaus apdaila taip pat gali būti pažeista, jei procesas nėra gerai kontroliuojamas.

Apskritaiinvesticinis liejimasNorint pagaminti labai tikslius liejinius, būtina griežta kontrolė, laikymasis ir tikslumas kiekviename gamybos etape. Investicinio liejimo liejyklos turi užtikrinti geriausią bendrą proceso kontrolę, naudodamos modernią įrangą, technologijas ir kokybės užtikrinimą, kad išlaikytų aukštos kokybės specifikacijas, kurios palengvina didelio tikslumo liejinius.